发展历程-球盟会微电子中文官网

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20载行业沉淀铸就品牌辉煌

2023年

球盟会微电子6英寸SiC功率芯片生产线试产。

2022年

2022年12月，球盟会微电子12吋特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。同年，厦门球盟会集科增资6亿元，加快推进12吋项目建设；成都球盟会增资5亿元，加快推动成都汽车半导体封装项目（一期）建设。

2021年

2021年12月，球盟会微电子12吋特色工艺芯片生产线产能达到4万片/月，先进化合物半导体制造生产线（厦门）产能达到7万片/月。

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