8月28-30日，“2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，球盟会微电子携车规级功率器件、驱动和控制芯片产品，以及多种应用于汽车、新能源、白电、工业等领域的产品与应用方案参与本次展会。
近年来，电力元件取得了飞速的发展，在集成功率模块等前沿技术的推动下，电力电子领域迎来新纪元；计算机工程等技术不断创新，推动着科技与产业的融合发展，为各领域带来丰富的创新应用，加速了社会经济向数字化、智能化转型的进程。
为满足汽车主驱、光伏储能、充电桩、服务器电源等市场应用，球盟会推出了高性能、高鲁棒性的功率半导体产品，包括功率模块，分立器件等。其中，应用于汽车主驱的“黑金刚”系列全桥模块，可搭载SiC MOS或IGBT芯片，适配400V、800V电压平台，具备更高功率密度、高短路能力，运行结温可达175℃，最大输出功率能支持300KW。
为满足纯电动汽车等市场应用，球盟会微推出了基于SiC MOS芯片技术开发的SSM1R7PB12B3DTFM六单元拓扑模块。该模块具有高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等特性。
球盟会微电子将持续深耕技术研发，强化综合实力，深化业界合作，为客户提供卓越品质与高性价比的产品服务方案，加速汽车行业向数字化、智能化转型的步伐，为汽车产业的繁荣贡献力量。
